在唐浩介绍这一次自家公司全新研发的钢化玻璃，身后的屏幕上也出现了第二代玻璃相较于第一代玻璃提升的地方。
相较于第一代玻璃第二代的玻璃的硬度提升了35%，而在耐刮方面提升了25%。
从数据上面来看，虽然提升的并不明显，但是总比没有的好。
在介绍完了手机的外观之后，接下来介绍的就是这次的手机的参数，作为一款真正意义上的高端旗舰手机开宇手机数字系列的硬件参数，基本上能够达到目前行业最为领先的标准。
而这次的开宇手机的数字系列两款机型采用的屏幕方式并不相同。
其中普通版本采用的是直面屏幕的水滴屏，而作为大杯版本则是采用了刘海双曲面屏。
“这次的开宇手机6，我们采用了一块高素质的oled柔性屏幕，这款屏幕拥有着1.5k的分辨率，同时采用了cop的封装方式，使得屏幕的屏占比能够达到惊人的90.9%！”
“屏幕的单面积的像素点拥有着441ppi，集中屏幕支持高清动态帧率补偿，同时屏幕的峰值亮度能够达到850尼特！”
从公布出来的普通版本的屏幕上面就能够看出，目前浩然公司在屏幕方面所展示的技术已经不弱于现在主流的一线屏幕供应链厂商。
从屏幕的像素点数量，再到屏幕的峰值亮度都能看得出，浩然公司的屏幕所拥有的技术水平。
最让人惊喜的则是，目前的浩然公司竟然在开宇手机上面采用的是一块柔性直屏，并且能够在直屏的情况下实现cop的封装，使得手机的屏占比得到提高。
这也是近半年来，浩然公司屏幕上面最大的技术突破就是能够真正意义上的生产所谓的柔性屏幕，使得手机上面能够自由的采用直面屏和曲面屏。
要知道去年的浩然公司在屏幕方面的技术还没有进行突破，使得开宇手机5t系列就算采用了自家公司oled屏幕。也只能采用最普通的直屏设计以及相对于差一点的cof封装方式。
随着柔性屏技术的突破，目前的浩然公司可以在自家的手机上面，顺利的采用cop的封装方式以及柔性屏的曲面设计。
“而我们这一次的大杯版本，由于在屏幕方面采用了3d面容解锁，使得屏幕采用了最为常规的刘海屏设计，但是我们的屏幕采用了曲面屏的cop封装，在屏占比方面达到了90.7%。”
“同时我们这块大杯版本将单个屏幕像素提升到了471ppi，并且屏幕的峰值亮度能够达到900尼特！”
显然大杯版本自然是拥有着大杯版本的优势，虽然说两个版本的屏幕的参数差距不大，但是想要更好的屏幕体验和观感，开宇手机6pro才是最佳选择。
在介绍完了屏幕之后，自然而然是要准备介绍这一次手机所采用的处理器芯片以及所拥有的性能。
一直以来，开宇手机数字系列的性能可谓是遥遥领先于同行，采用的极星处理器芯片远远的强于其他高通之内厂商的旗舰芯片。
今年极星t17处理器芯片在发布会还没有开始的时候，就被官方拉出来进行宣传。
从公布的海报来看，这款处理器芯片的性能跑分能够得到40万分以上，基本上是超出了大多数旗舰芯片35%以上的性能。
“这次我们的两款手机都采用了新一代的性能铁三角技术！”
“极星t17处理器芯片+tfs1.5技术+tpddr1.5技术！”
这一次的开宇手机6代系列采用了全新的性能铁三角，也就是全新的芯片加上全新的闪存和运存的技术。
而这所谓的1.5技术自然而然是1.0技术的升级，不过目前的浩然公司早就研发出来2.0的技术，只不过2.0的技术将会运用在接下来发布的顶尖top旗舰上面。
不过就算目前浩然公司采用的是1.5代的技术，也依旧是遥遥领先于同行所谓的ufs2.0和lpddr4的技术。
“极星t17处理器芯片采用的是最新的台积电10纳米的制程工艺，在cpu方面采用全新的8核设计，这次我们首次在cpu方面采用了全新研发的t3大核心！”
这次的旗舰处理器芯片性能提升巨大，首要的提升就是cpu，这次在cpu方面不但采用了八核心的全新设计，甚至采用了公司最新研发的t3大核心。
t3这个大核心的性能相当于2.7个同频率的t2核心，也相当于未来1.8个同频率的a78大核心。
总而言之这颗核心的信仰可谓是极其的强悍，自然能够使整个芯片的cpu性能得到飞速的增长。
而作为董事长唐浩也非常详细的向用户们介绍了这个cpu的大核心。
不过大多数的用户只记住了这颗t3大的核心等于2.7个同频率的t2核心。
“这次我们采用的一颗2.65ghz的t3大核心，以及三颗2.4ghz的t2核心，四颗2.0ghz的t1核心，在cpu的性能方面相比于上代提升了115%！”
“在gpu方面我们采用的是第3代的th图形处理器，拥有64个独立的gpu核心，性能相比于上代提升了45%！”
“而在isp模块方面，芯片支持前后双摄同时运行，并且支持最高108mp的高清拍摄，以及最高4k60帧的视频拍摄！”
“在独立的dsp模组方面，ai运算相比于上一代提升了85%，能够更快的进行语音回复！”
从这一次的介绍来看，现在的极星t17简直是参数非常的豪华，全新的cpu8核架构，配上一颗全新的超大核，再配合着新的gpu图形处理器，这次的性能简直是直线上升。
并且这次的处理器芯片在其他的表现方面都拥有着非常不错的水平。
不过能看懂的基本上都是发烧友，大多数普通用户对于这种数据并不是很清楚。
当然想要让这些用户们真正的了解到这款处理器芯片的性能最好的办法，就是让用户们看跑分成绩。
不过目前的开宇手机已经正式的冲向高端，对于这些公布跑分的事情，自然不会选择在发布会上面公布。
“tfs1.5和tpddr1.5这是我们公司闪存和运存1.0技术的升级版，在读写的速度方面都提升了将近60%的速度，能够使得手机更流畅的运行！”
再介绍完了处理器芯片之后，自然是要介绍闪存和运存的两个规格的技术，这两个规格的技术可以说是目前大多数厂商都还没有关注的地方。
不过自从开宇手机5代提出了铁三角的理念，大多数用户也开始逐渐的了解到闪存和运存这两项技术。
而这次公布的全新闪存和运存技术，也相较于来说比较惊艳。
毕竟目前浩然公司的闪存和运存的1.0技术已经基本上能够达到了目前行业最高标准。
1.5代相对于1.0代是一次不小的进步，自然是能够带来更好的体验。
“而我相信目前的铁三角能够给用户们带来更好的性能体验！”
唐浩在发布会上面非常认真的向着用户们讲解着，目前浩然公司全新的性能铁三角。
而此时的陆伟冰作为友商的产品经理，悄悄的在微博上公布了这次开宇手机6代系列的跑分。
并且这次的跑分直接有两张图片，一张是采用均衡模式下的跑分，而另外一个则是采用性能模式下的跑分。
开宇手机6代在均衡模式的跑分达到了463875分，而采用性能模式之下的跑分达到了惊人的490863分。
可以说这次公布的跑分成绩直接下了大多数用户一跳，毕竟这次的t17的性能分数实在是太惊人了。
要知道上一代的t16在普通均衡模式下的跑分也只有32万分，而在开启了性能模式之下能够接近35万分。
而这一次的性能跑分相比于上一代提升了太多，简直是将大多数的处理器芯片厂商的旗舰芯片远远的甩在了身后。
要知道目前的高通骁龙835在小米性能模式之下，也只能够达到接近30万分的成绩，距离开宇手机6的性能模式的差距快到20万分。
要知道上一代的高通骁龙821和目前的极星t16处理器芯片的性能跑分差距只有10万分出头。
而这一代的极星处理器芯片可谓是直接将cpu的性能完全的拉满，同时也拉大了目前和高通以及联发科处理器芯片的差距。
要知道去年的处理器差距只差一代左右，而目前的处理器芯片的差距恐怕要差两代左右了。
甚至有些用户觉得目前的极星t系列处理器的芯片性能基本上能够和同代的苹果a系列的处理器芯片去竞争谁是地表最强的移动端处理器芯片。
相较于第一代玻璃第二代的玻璃的硬度提升了35%，而在耐刮方面提升了25%。
从数据上面来看，虽然提升的并不明显，但是总比没有的好。
在介绍完了手机的外观之后，接下来介绍的就是这次的手机的参数，作为一款真正意义上的高端旗舰手机开宇手机数字系列的硬件参数，基本上能够达到目前行业最为领先的标准。
而这次的开宇手机的数字系列两款机型采用的屏幕方式并不相同。
其中普通版本采用的是直面屏幕的水滴屏，而作为大杯版本则是采用了刘海双曲面屏。
“这次的开宇手机6，我们采用了一块高素质的oled柔性屏幕，这款屏幕拥有着1.5k的分辨率，同时采用了cop的封装方式，使得屏幕的屏占比能够达到惊人的90.9%！”
“屏幕的单面积的像素点拥有着441ppi，集中屏幕支持高清动态帧率补偿，同时屏幕的峰值亮度能够达到850尼特！”
从公布出来的普通版本的屏幕上面就能够看出，目前浩然公司在屏幕方面所展示的技术已经不弱于现在主流的一线屏幕供应链厂商。
从屏幕的像素点数量，再到屏幕的峰值亮度都能看得出，浩然公司的屏幕所拥有的技术水平。
最让人惊喜的则是，目前的浩然公司竟然在开宇手机上面采用的是一块柔性直屏，并且能够在直屏的情况下实现cop的封装，使得手机的屏占比得到提高。
这也是近半年来，浩然公司屏幕上面最大的技术突破就是能够真正意义上的生产所谓的柔性屏幕，使得手机上面能够自由的采用直面屏和曲面屏。
要知道去年的浩然公司在屏幕方面的技术还没有进行突破，使得开宇手机5t系列就算采用了自家公司oled屏幕。也只能采用最普通的直屏设计以及相对于差一点的cof封装方式。
随着柔性屏技术的突破，目前的浩然公司可以在自家的手机上面，顺利的采用cop的封装方式以及柔性屏的曲面设计。
“而我们这一次的大杯版本，由于在屏幕方面采用了3d面容解锁，使得屏幕采用了最为常规的刘海屏设计，但是我们的屏幕采用了曲面屏的cop封装，在屏占比方面达到了90.7%。”
“同时我们这块大杯版本将单个屏幕像素提升到了471ppi，并且屏幕的峰值亮度能够达到900尼特！”
显然大杯版本自然是拥有着大杯版本的优势，虽然说两个版本的屏幕的参数差距不大，但是想要更好的屏幕体验和观感，开宇手机6pro才是最佳选择。
在介绍完了屏幕之后，自然而然是要准备介绍这一次手机所采用的处理器芯片以及所拥有的性能。
一直以来，开宇手机数字系列的性能可谓是遥遥领先于同行，采用的极星处理器芯片远远的强于其他高通之内厂商的旗舰芯片。
今年极星t17处理器芯片在发布会还没有开始的时候，就被官方拉出来进行宣传。
从公布的海报来看，这款处理器芯片的性能跑分能够得到40万分以上，基本上是超出了大多数旗舰芯片35%以上的性能。
“这次我们的两款手机都采用了新一代的性能铁三角技术！”
“极星t17处理器芯片+tfs1.5技术+tpddr1.5技术！”
这一次的开宇手机6代系列采用了全新的性能铁三角，也就是全新的芯片加上全新的闪存和运存的技术。
而这所谓的1.5技术自然而然是1.0技术的升级，不过目前的浩然公司早就研发出来2.0的技术，只不过2.0的技术将会运用在接下来发布的顶尖top旗舰上面。
不过就算目前浩然公司采用的是1.5代的技术，也依旧是遥遥领先于同行所谓的ufs2.0和lpddr4的技术。
“极星t17处理器芯片采用的是最新的台积电10纳米的制程工艺，在cpu方面采用全新的8核设计，这次我们首次在cpu方面采用了全新研发的t3大核心！”
这次的旗舰处理器芯片性能提升巨大，首要的提升就是cpu，这次在cpu方面不但采用了八核心的全新设计，甚至采用了公司最新研发的t3大核心。
t3这个大核心的性能相当于2.7个同频率的t2核心，也相当于未来1.8个同频率的a78大核心。
总而言之这颗核心的信仰可谓是极其的强悍，自然能够使整个芯片的cpu性能得到飞速的增长。
而作为董事长唐浩也非常详细的向用户们介绍了这个cpu的大核心。
不过大多数的用户只记住了这颗t3大的核心等于2.7个同频率的t2核心。
“这次我们采用的一颗2.65ghz的t3大核心，以及三颗2.4ghz的t2核心，四颗2.0ghz的t1核心，在cpu的性能方面相比于上代提升了115%！”
“在gpu方面我们采用的是第3代的th图形处理器，拥有64个独立的gpu核心，性能相比于上代提升了45%！”
“而在isp模块方面，芯片支持前后双摄同时运行，并且支持最高108mp的高清拍摄，以及最高4k60帧的视频拍摄！”
“在独立的dsp模组方面，ai运算相比于上一代提升了85%，能够更快的进行语音回复！”
从这一次的介绍来看，现在的极星t17简直是参数非常的豪华，全新的cpu8核架构，配上一颗全新的超大核，再配合着新的gpu图形处理器，这次的性能简直是直线上升。
并且这次的处理器芯片在其他的表现方面都拥有着非常不错的水平。
不过能看懂的基本上都是发烧友，大多数普通用户对于这种数据并不是很清楚。
当然想要让这些用户们真正的了解到这款处理器芯片的性能最好的办法，就是让用户们看跑分成绩。
不过目前的开宇手机已经正式的冲向高端，对于这些公布跑分的事情，自然不会选择在发布会上面公布。
“tfs1.5和tpddr1.5这是我们公司闪存和运存1.0技术的升级版，在读写的速度方面都提升了将近60%的速度，能够使得手机更流畅的运行！”
再介绍完了处理器芯片之后，自然是要介绍闪存和运存的两个规格的技术，这两个规格的技术可以说是目前大多数厂商都还没有关注的地方。
不过自从开宇手机5代提出了铁三角的理念，大多数用户也开始逐渐的了解到闪存和运存这两项技术。
而这次公布的全新闪存和运存技术，也相较于来说比较惊艳。
毕竟目前浩然公司的闪存和运存的1.0技术已经基本上能够达到了目前行业最高标准。
1.5代相对于1.0代是一次不小的进步，自然是能够带来更好的体验。
“而我相信目前的铁三角能够给用户们带来更好的性能体验！”
唐浩在发布会上面非常认真的向着用户们讲解着，目前浩然公司全新的性能铁三角。
而此时的陆伟冰作为友商的产品经理，悄悄的在微博上公布了这次开宇手机6代系列的跑分。
并且这次的跑分直接有两张图片，一张是采用均衡模式下的跑分，而另外一个则是采用性能模式下的跑分。
开宇手机6代在均衡模式的跑分达到了463875分，而采用性能模式之下的跑分达到了惊人的490863分。
可以说这次公布的跑分成绩直接下了大多数用户一跳，毕竟这次的t17的性能分数实在是太惊人了。
要知道上一代的t16在普通均衡模式下的跑分也只有32万分，而在开启了性能模式之下能够接近35万分。
而这一次的性能跑分相比于上一代提升了太多，简直是将大多数的处理器芯片厂商的旗舰芯片远远的甩在了身后。
要知道目前的高通骁龙835在小米性能模式之下，也只能够达到接近30万分的成绩，距离开宇手机6的性能模式的差距快到20万分。
要知道上一代的高通骁龙821和目前的极星t16处理器芯片的性能跑分差距只有10万分出头。
而这一代的极星处理器芯片可谓是直接将cpu的性能完全的拉满，同时也拉大了目前和高通以及联发科处理器芯片的差距。
要知道去年的处理器差距只差一代左右，而目前的处理器芯片的差距恐怕要差两代左右了。
甚至有些用户觉得目前的极星t系列处理器的芯片性能基本上能够和同代的苹果a系列的处理器芯片去竞争谁是地表最强的移动端处理器芯片。